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本书将微电子封装技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程,第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术、球栅阵列技术、芯片尺寸封装、多芯片组件封装与三维封装技术以及封装过程中的缺陷分析。 本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院以微电子封装技术为重点的电子类专业及相关专业的教学用书,并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。 |
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第1章 绪论 |
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