本书在《微纳米加工技术及其应用》(第三版)的基础上，做了部分修订，增加了微纳米加工技术在过去6年中的一些最新进展，特别是大规模集成电路光刻技术的进步。第四版仍保持第三版的风格，着重对各种加工技术的原理进行阐述，列举基本的工艺步骤，说明各种工艺条件的由来，并注意给出典型工艺参数；充分分析了各种技术的优缺点，包括每种加工技术的能力与极限及在应用过程中的注意事项。全书强调实用，避免烦琐的数学分析，而以大量图例加以说明；既注重基础知识又兼顾微纳米加工领域近年来的最新进展。在应用方面主要介绍了微纳米加工技术在超大规模集成电路加工、纳米电子学、高密度磁存储技术、光电子技术、微机电系统技术、生物芯片技术与纳米技术中的典型应用。每一章都列举了大量相关参考文献，供进一步发掘详细信息与深入研究。本书无论对初次涉足这一领域的大专院校的本科生或研究生，还是已经有一定工作经验的专业科技人员，都具有很好的参考价值。

前辅文
第1章 绪论
  1.1 微纳米技术与微纳米加工技术
  1.2 微纳米加工的基本过程与分类
  1.3 本书的内容与结构
  参考文献
第2章 光学曝光技术
  2.1 引言
  2.2 光学曝光方式与原理
   2.2.1 掩模对准式曝光
   2.2.2 掩模投影式曝光
  2.3 光学曝光的工艺过程
  2.4 光刻胶的特性
   2.4.1 光刻胶的一般特性
   2.4.2 正性光刻胶与负性光刻胶的比较
   2.4.3 化学放大胶
   2.4.4 特殊光刻胶
  2.5 光学掩模的设计与制作
  2.6 光学曝光技术的演进
   2.6.1 缩短曝光波长
   2.6.2 增加数值孔径
   2.6.3 浸没式曝光
  2.7 多重曝光技术
  2.8 光学曝光分辨率增强技术
   2.8.1 离轴照明技术
   2.8.2 空间滤波技术
   2.8.3 移相掩模技术
   2.8.4 光学邻近效应校正技术
   2.8.5 面向制造的掩模设计技术
   2.8.6 光刻胶及其工艺技术
  2.9 计算曝光技术
   2.9.1 标量衍射成像理论
   2.9.2 光学曝光模拟过程
   2.9.3 光学曝光质量的比较
  2.10 极紫外曝光技术
   2.10.1 光源
   2.10.2 光学系统
   2.10.3 掩模
   2.10.4 光刻胶
  2.11 其他光学曝光技术
   2.11.1 X 射线曝光
   2.11.2 近场光学曝光
   2.11.3 邻场光学曝光
   2.11.4 干涉光学曝光
   2.11.5 无掩模光学曝光
   2.11.6 激光微立体成型
   2.11.7 灰度曝光
  2.12 厚胶曝光技术
   2.12.1 传统光刻胶
   2.12.2 SU–8 光刻胶
   2.12.3 LIGA 技术
  参考文献
第3章 电子束曝光技术
  3.1 引言
  3.2 电子光学原理
   3.2.1 电子透镜
   3.2.2 电子枪
   3.2.3 电子光学像差
  3.3 电子束曝光系统
  3.4 电子束曝光图形的设计与数据格式
   3.4.1 设计中的注意事项
   3.4.2 中间数据格式
   3.4.3 AutoCAD 数据格式
   3.4.4 机器数据格式
  3.5 电子束在固体材料中的散射
  3.6 电子束曝光的邻近效应及其校正
  3.7 低能电子束曝光
  3.8 电子束抗蚀剂及其工艺
   3.8.1 高分辨率电子束抗蚀剂
   3.8.2 化学放大抗蚀剂
   3.8.3 特殊显影工艺
   3.8.4 多层抗蚀剂工艺
  3.9 电子束曝光的极限分辨率
  3.10 电子束曝光的计算机模拟
  3.11 高产出率电子束曝光技术
   3.11.1 变形电子束曝光
   3.11.2 电子束投影曝光
   3.11.3 微光柱系统曝光
   3.11.4 多电子束无掩模曝光
  参考文献
第4章 聚焦离子束加工技术
  4.1 引言
  4.2 离子源
   4.2.1 液态金属离子源
   4.2.2 气体场电离离子源
  4.3 聚焦离子束系统
  4.4 离子在固体材料中的散射
  4.5 聚焦离子束加工原理
   4.5.1 离子溅射
   4.5.2 离子束辅助沉积
  4.6 聚焦离子束加工技术的应用
   4.6.1 审查与修改集成电路芯片
   4.6.2 修复光刻掩模缺陷
   4.6.3 制作透射电镜样品
   4.6.4 多用途微切割工具
  4.7 聚焦离子束曝光技术
  4.8 离子束投影曝光技术
  4.9 聚焦离子束注入技术
  参考文献
第5章 扫描探针加工技术
  5.1 引言
  5.2 扫描探针显微镜原理
  5.3 抗蚀剂曝光加工
   5.3.1 STM 曝光
   5.3.2 NSOM 曝光
  5.4 局部氧化加工
  5.5 增材式纳米探针加工
   5.5.1 扫描探针场致沉积
   5.5.2 纳米探针点墨加工
  5.6 减材式纳米探针加工
   5.6.1 电化学刻蚀加工
   5.6.2 场致分解加工
   5.6.3 热力压痕法加工
   5.6.4 机械划痕法加工
   5.6.5 氢原子掩模加工
  5.7 高产出率扫描探针加工
  参考文献
第6章 复制技术
  6.1 引言
  6.2 热压纳米压印技术
   6.2.1 热压纳米压印的印模
   6.2.2 热压纳米压印材料
   6.2.3 热压纳米压印的脱模
   6.2.4 热压纳米压印的对准
  6.3 室温纳米压印技术
  6.4 紫外固化纳米压印技术
   6.4.1 透明印模
   6.4.2 紫外固化压印材料
   6.4.3 喷墨闪光压印技术
   6.4.4 透明印模压印的对准
   6.4.5 曝光–压印混合光刻
  6.5 纳米压印转移技术
  6.6 软光刻技术
   6.6.1 软光刻的印章
   6.6.2 微接触印刷
   6.6.3 毛细管力辅助注模
  6.7 大面积连续压印技术
  6.8 塑料微成型技术
   6.8.1 热压成型
   6.8.2 微注塑成型
   6.8.3 浇铸成型
  参考文献
第7章 沉积法图形转移技术
  7.1 引言
  7.2 薄膜沉积技术
  7.3 溶脱剥离法
  7.4 电镀法
  7.5 嵌入法
  7.6 镂空模板法
  7.7 印刷法
  7.8 掠角沉积法
  参考文献
第8章 刻蚀法图形转移技术
  8.1 引言
  8.2 化学湿法腐蚀技术
   8.2.1 硅的各向异性腐蚀
   8.2.2 硅的金属辅助化学腐蚀
   8.2.3 硅的各向同性腐蚀
   8.2.4 二氧化硅的各向同性腐蚀
  8.3 干法刻蚀之一反应离子刻蚀
   8.3.1 反应离子刻蚀原理
   8.3.2 反应离子刻蚀的工艺参数
  8.4 干法刻蚀之二反应离子深刻蚀
   8.4.1 电感耦合等离子体刻蚀系统
   8.4.2 Bosch 工艺
   8.4.3 纳米结构的深刻蚀
   8.4.4 双频电容耦合等离子体刻蚀
   8.4.5 反应离子深刻蚀中存在的问题
  8.5 干法刻蚀之三等离子体刻蚀
  8.6 干法刻蚀之四离子溅射刻蚀
  8.7 干法刻蚀之五反应气体刻蚀
  8.8 干法刻蚀之六其他物理刻蚀技术
   8.8.1 激光微加工技术
   8.8.2 电火花微加工技术
   8.8.3 喷粉微加工技术
  参考文献
第9章 间接纳米加工技术
  9.1 引言
  9.2 边壁沉积法
  9.3 横向抽减法
  9.4 横向添加法
  9.5 垂直抽减法
  9.6 纳米球阵列法
  9.7 超级分辨率法
  参考文献
第10章 自组装纳米加工技术
  10.1 引言
  10.2 自组装过程
   10.2.1 分子自组装
   10.2.2 纳米粒子自组装
  10.3 可控自组装
   10.3.1 表面形貌导向
   10.3.2 表面能量导向
   10.3.3 静电力导向
   10.3.4 磁力导向
   10.3.5 表面张力导向
  10.4 嵌段共聚物
   10.4.1 微观相分离
   10.4.2 可控微观相分离
   10.4.3 嵌段共聚物的应用
  10.5 多孔氧化铝
  参考文献
第11章 微纳米加工技术的应用
  11.1 引言
  11.2 微电子与大面积电子技术
  11.3 纳米电子技术
  11.4 光电子技术
  11.5 高密度磁存储技术
  11.6 微机电系统技术
  11.7 生物芯片技术
  11.8 纳米技术
  参考文献
结束语
索引