本书顺应数字化时代背景及材料科学与工程专业新型工程人才培养的新需求，参考国内外现有同类教材，结合多年的教学科研实践经验修订而成。全书共8章，包括走进陶瓷、陶瓷原料、陶瓷配方、陶瓷成型、陶瓷烧成、陶瓷加工、陶瓷材料的性能及测试、现代陶瓷概览，并在附录中提供了陶瓷前沿进展、陶瓷工艺学知识图谱及典型名瓷三方面的拓展阅读内容，用丰富的数字技术立体化展示我国璀璨的陶瓷历史文化和陶瓷产业的最新成就，使读者在掌握陶瓷材料科学基础和工程应用通用知识的同时，提升专业信心和自豪感。

本书既可作为高等学校相关专业的教材，也可作为有关领域科研和工程技术人员的参考用书。

前辅文
第1章 走进陶瓷
  1.1 陶瓷的概念
   1.1.1 传统陶瓷
   1.1.2 现代陶瓷
   1.1.3 陶瓷工业在国民经济中的地位
  1.2 陶瓷的发展和进步
   1.2.1 新技术和新工艺的采用
   1.2.2 对陶瓷材料的性能与本质的深入了解
   1.2.3 新品种的开发
  习题
第2章 陶瓷原料
  2.1 传统陶瓷原料
   2.1.1 黏土类原料
   2.1.2 石英类原料
   2.1.3 长石类原料
   2.1.4 其他矿物原料
  2.2 先进陶瓷粉体制备与表征
   2.2.1 ZrO2粉体制备
   2.2.2 ZrO2/Al2O3复合粉体制备
   2.2.3 透明陶瓷粉体制备
   *2.2.4 原料的磨细与分散
   *2.2.5 干燥工艺与造粒
   2.2.6 粉体粒径与比表面分析
   2.2.7 粉体形貌表征方法
   *2.2.8 粉体流动性与堆积密度测试
   2.2.9 粉体的物相与化学分析
  习题
第3章 陶瓷配方
  3.1 陶瓷坯料的配方
   3.1.1 坯料的类型
   3.1.2 配料的依据
   3.1.3 配料的计算
  3.2 原料的处理
   3.2.1 原料的精制与煅烧
   3.2.2 原料的粉碎加工
   *3.2.3 原料的过筛与搅拌
   *3.2.4 泥浆的压滤脱水
   *3.2.5 陈腐与练泥
  3.3 坯料制备
   3.3.1 可塑坯料的制备
   3.3.2 注浆坯料的制备
   3.3.3 压制坯料的制备
   *3.3.4 调整坯料性能的添加剂
   3.3.5 水质对坯料及制品性能的影响
  3.4 釉料制备
   3.4.1 釉的作用及特点
   *3.4.2 品质要求及控制
   *3.4.3 釉的分类、制釉氧化物
   3.4.4 确定釉料配方的依据
   3.4.5 釉料配方的计算
   3.4.6 坯釉适应性
  习题
第4章 陶瓷成型
  4.1 陶瓷的传统成型方法
   4.1.1 可塑成型
   4.1.2 注浆成型
   4.1.3 压制成型
  4.2 先进陶瓷成型方法
   4.2.1 干压与等静压成型
   4.2.2 注射成型
   4.2.3 流延成型
   4.2.4 凝胶注模成型
   4.2.5 3D打印成型技术
  4.3 成型模具
   4.3.1 模具的放尺
   *4.3.2 石膏模具
   4.3.3 新型多孔模具
   4.3.4 压制成型模具
   4.3.5 挤压成型用模具
   4.3.6 等静压成型模具
  *4.4 干燥、修坯与施釉
  习题
第5章 陶瓷烧成
  5.1 普通陶瓷坯体在烧成中的物理化学变化
   5.1.1 坯釉在烧成中的物理化学变化
   5.1.2 烧成制度
   5.1.3 窑具与装窑
  5.2 烧结过程与机理
   5.2.1 烧结过程及驱动力
   5.2.2 烧结过程中的传质机理
   5.2.3 致密化烧结的三个阶段
   5.2.4 烧结过程中的晶粒生长理论
  5.3 烧结方法与工艺特点
   5.3.1 常压烧结
   5.3.2 热等静压烧结
   5.3.3 热压烧结
   *5.3.4 振荡压力烧结
  *5.4 烧结设备
  习题
第6章 陶瓷加工
  6.1 陶瓷先进加工方法
   6.1.1 机械加工
   6.1.2 特种加工技术
  6.2 陶瓷表面金属化
   6.2.1 表面金属化的用途
   6.2.2 表面金属化的方法
  6.3 陶瓷-金属封接技术
   6.3.1 玻璃焊料封接
   6.3.2 烧结金属粉末法封接
   6.3.3 活性金属封接法
   *6.3.4 封接的结构形式
  6.4 发展中的陶瓷表面改性新技术
   6.4.1 激光诱导化学沉积
   6.4.2 准分子激光照射技术
   6.4.3 离子注入
   6.4.4 等离子喷涂
   6.4.5 离子镀
   *6.4.6 低温等离子体表面改性
   *6.4.7 等离子体辅助化学气相沉积
   *6.4.8 脉冲高能量等离子体表面改性
  6.5 智能手机陶瓷器件加工
   6.5.1 陶瓷背板外观加工
   6.5.2 陶瓷基板表面金属化
  习题
第7章 陶瓷材料的性能及测试
  7.1 陶瓷的微观结构
   7.1.1 玻璃相
   7.1.2 莫来石
   7.1.3 残余石英
   7.1.4 气孔
  7.2 陶瓷的力学性能
   7.2.1 陶瓷的密度
   7.2.2 陶瓷的硬度
   *7.2.3 陶瓷的弹性模量与泊松比
   7.2.4 陶瓷材料的强度
   7.2.5 陶瓷的断裂韧性及测试
  7.3 陶瓷的介电性能
   7.3.1 陶瓷的介电常数与介电损耗
   7.3.2 介电常数与介电损耗的测试
   *7.3.3 陶瓷的介电强度及测试
  *7.4 陶瓷的热学性能
  7.5 手机陶瓷背板抗摔性测试方法
   7.5.1 落球测试与跌落测试
   7.5.2 整机跌落测试
   7.5.3 滚筒抛落测试
  习题
第8章 现代陶瓷概览
  8.1 结构陶瓷
   8.1.1 氧化铝陶瓷
   8.1.2 氧化锆陶瓷
   8.1.3 氮化硅陶瓷
   8.1.4 氮化硼陶瓷
   8.1.5 碳化物陶瓷
  8.2 功能陶瓷
   8.2.1 压电陶瓷
   *8.2.2 微波介质陶瓷
   8.2.3 陶瓷电容器
   *8.2.4 电子封装陶瓷基板
   *8.2.5 高压绝缘陶瓷
  8.3 智能终端陶瓷
   *8.3.1 智能手机陶瓷外观件的发展
   *8.3.2 国外手机陶瓷背板的发展
   *8.3.3 智能穿戴陶瓷外观件的发展
   *8.3.4 智能终端陶瓷制备技术及发展
   *8.3.5 智能终端陶瓷市场与产业化进展
  习题
附录一 陶瓷前沿进展
附录二 陶瓷工艺学知识图谱
附录三 典型名瓷