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内容提要本书是“十二五”职业教育国家规划教材，依据教育部颁布的《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》，并参照无线电装接工等职业技能鉴定规范编写而成。 本书主要内容包括表面组装工艺及准备，表面组装元器件的识别，印刷工艺及设备维护，贴片工艺及设备维护，回流焊工艺及设备维护、波峰焊工艺及设备维护，检测及返修工艺。综合实训项目是整个生产过程的再现，让学生对SMT生产过程有足够的体验与认识。 通过本书封底所附学习卡，可登录网站上网学习及获取相关教学资源。学习卡兼有防伪功能，可查询图书真伪，详细说明见书末“郑重声明”页。 本书可以作为中等职业学校电子技术应用类专业用书，也可以作为器件设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。 |
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前言 |
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